AI算力驱动高端PCB“爆单”，部分头部厂商订单排至2027年

近期，印制电路板(PCB)行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。AI算力热潮已实质性传导至硬件底层，产业链迎来价值重估。一博科技、兴森科技等PCB厂商上半年业绩大增，归母净利润同比增幅分别达1561.55%和246.83%以上。

AI服务器出货量预计同比增长28.3%，带动PCB产品向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。PTFE覆铜板需求激增，高速PCB涨价幅度已超四倍，上游供应商普遍缺料。专家宫超认为，高端PCB“爆单”传递三重信号：AI需求从概念落地实体硬件建设、产业链出现算力专属增量分化、供给端扩产周期长致紧缺状态持续。

未来“算力金属”或成下一个热点。上半年铜、铝、锡、钽、铟等价格大幅上涨，其中铟涨60%、钽涨158%，铂族金属亦在算力产业链中发挥关键作用。但专家提醒，需警惕两三年后若大模型落地不及预期，叠加产能集中释放，相关行业将面临下行风险。